Cages à cartes en tôle sur mesure
Ne laissez pas l'empilement des tolérances ruiner votre assemblage. ShincoFab fournit des cages de cartes en tôle robustes et prêtes à être intégrées, avec un alignement parfait des circuits imprimés. Des châssis VME/VXI aux bacs à cartes personnalisés, nous prenons en charge les opérations complexes de poinçonnage, de formage et d'insertion de matériel, afin de garantir que vos composants électroniques s'intègrent parfaitement à chaque fois.
Qu'est-ce qu'une cage à cartes en tôle sur mesure ?
À la base, une cage à cartes en tôle (ou un rack à cartes) est un châssis conçu avec précision pour sécuriser les cartes de circuits imprimés (PCB) et les aligner parfaitement avec un fond de panier ou une carte mère. Mais pour les applications critiques, il remplit trois fonctions vitales au-delà du simple confinement :
- Alignement de précision : Il gère l'empilement des tolérances pour garantir que les connecteurs s'enclenchent sans contrainte, évitant ainsi les défaillances intermittentes du signal.
- Gestion thermique : Grâce à des schémas d'aération personnalisés et à des guides de flux d'air, il facilite une dissipation efficace de la chaleur pour les composants électroniques denses.
- Intégrité du signal : Il agit comme un bouclier mis à la terre, protégeant les composants sensibles des interférences EMI/RFI dans les environnements industriels bruyants.
Les bacs à cartes prêts à l'emploi vous obligent à concevoir votre électronique autour du boîtier. Fabrication de tôles sur mesure permet de construire le boîtier autour de votre électronique. Que vous ayez besoin de guides de cartes non standard, de découpes de connecteurs spécifiques ou de panneaux d'E/S intégrés, la fabrication sur mesure garantit que votre enceinte s'adapte à votre technologie, et non l'inverse.
Nos capacités de fabrication spécifiques pour les cages à cartes
Au ShincoFabGrâce à notre expérience, nous comblons le fossé entre l'agilité de l'atelier de prototypage et l'homogénéité de l'atelier de production. Nos installations sont optimisées pour fabrication à forte mixité et à volume faible à moyen. Que vous ayez besoin d'une seule unité d'inspection du premier article (FAI) pour la validation ou d'une série mensuelle de 5 000 bacs à cartes renforcés, notre processus garantit le respect strict de vos spécifications GD&T.
Processus de fabrication spécialisé pour les cages à cartes
- Coupe de précision (poinçonnage laser et CNC) : Nous utilisons des lasers à fibre et des poinçons à tourelle pour créer des motifs de ventilation hexagonaux/en nid d'abeille complexes et des découpes de connecteurs. bords sans bavures. Cela garantit une circulation d'air maximale et une manipulation sûre pour les assembleurs.
- Formage CNC & Cintrage: À l'aide de jauges arrière à plusieurs axes, nous maintenons les dimensions critiques entre les guides de cartes. Nous garantissons l'orthogonalité structurelle nécessaire pour que les cartes de circuits imprimés s'insèrent en douceur sans se coincer.
- Insertion de matériel : Installation automatisée par emmanchement des écrous, des entretoises et des goujons PEM®. Nous vérifions les forces d'arrachement pour garantir que vos composants restent en place, même sous l'effet des vibrations.
- Soudage et assemblage : De la soudure par points pour les joints EMI à la soudure TIG complète soudage pour les châssis robustes MIL-spec, nos soudeurs certifiés assurent la rigidité de la structure.
- Finition de surface: Nous proposons des finitions en interne et en partenariat, notamment la conversion au chromate (alodine) pour la conductivité, l'anodisation (type II/III) pour la durabilité et le revêtement par poudre pour l'esthétique et l'isolation.
Expertise des matériaux
Nous stockons et nous approvisionnons en métaux de première qualité, essentiels à l'emballage électronique :
- Aluminium (5052-H32 / 6061-T6) : Idéal pour la dissipation thermique et les applications aérospatiales légères.
- Acier (CRS / SECC / EG) : Pour un blindage magnétique supérieur et une résistance structurelle dans les baies de serveurs.
- Cuivre et laiton : Utilisé pour la mise à la terre des barres omnibus et pour des applications de contact spécifiques.
Vitesse et fiabilité
- Délai d'exécution standard : 10-15 jours pour l'outillage et les échantillons ; 3-4 semaines pour les séries de production.
- Services accélérés : Disponible pour les échéances urgentes du NPI (New Product Introduction).
- Qualité et inspection : 100% contrôle dimensionnel des caractéristiques critiques avant expédition.
Options de personnalisation et caractéristiques
Nous ne vous imposons pas une norme de catalogue. ShincoFab offre une gamme complète d'options de personnalisation pour s'assurer que votre cage à cartes répond aux exigences mécaniques, thermiques et esthétiques spécifiques.
Intégration du guide des cartes
L'interface entre votre carte de circuit imprimé et le châssis est essentielle. Nous prenons en charge différents styles de montage :
- Guides en plastique : Options d'encliquetage ou de boulonnage pour une insertion rentable et à faible friction.
- Guides métalliques : Aluminium usiné ou formé pour une dissipation thermique élevée et une mise à la terre robuste.
- Anti-vibration / Guides de verrouillage : Pour les environnements à chocs élevés (applications MIL-spec).
- Clavetage : Clé personnalisée pour éviter l'insertion incorrecte de la carte.
Construction du châssis
Choisissez l'architecture qui correspond le mieux à vos besoins en termes de volume et de puissance :
- Tôle pliée de précision : Idéal pour les tailles personnalisées, les coûts d'outillage réduits et les découpes complexes. Idéal pour les prototypes et les volumes faibles à moyens.
- Profilés d'extrusion en aluminium : Idéal pour une grande rigidité structurelle et un aspect esthétique sur les largeurs standard (par exemple, les montages en rack de 19″).
- Construction hybride : La combinaison de rails extrudés et de plaques latérales en tôle permet d'obtenir le meilleur des deux mondes.
Finitions et protection des surfaces
Nous veillons à ce que vos cages à cartes soient conductrices là où c'est nécessaire et durables partout ailleurs :
- Finitions conductrices : Chromate clair (Alodine/Surtec 650) pour la mise à la terre et la résistance à la corrosion.
- Anodisation : Type II (couleur) ou Type III (revêtement dur) pour la résistance aux rayures et l'isolation diélectrique.
- Revêtement par poudre : Finitions texturées durables dans n'importe quelle couleur RAL pour correspondre à la marque de votre entreprise.
- Placage : Zinc, nickel ou étain pour les châssis en acier.
Caractéristiques essentielles : Thermique et EMI
- Ventilation : Motifs personnalisés en nid d'abeille, à fentes ou perforés, optimisés pour les simulations de flux d'air (CFD).
- Blindage EMI/RFI : Joints intégrés en cuivre au béryllium, mousses conductrices et soudure en angle fermé pour minimiser les fuites.
- Gestion des câbles : Points d'arrimage intégrés, trous d'acheminement avec œillets et dispositifs de décharge de traction.
Panneaux avant et identification
- Découpes personnalisées : Fraisage de précision pour les DEL, les interrupteurs et les connecteurs D-sub/circulaires.
- Marquage : Sérigraphie haute résolution, gravure au laser ou impression numérique UV pour les étiquettes et les logos.
- Matériel : Vis captives, poignées d'éjection (éjecteurs/injecteurs) pour un retrait facile de la carte (support Hot-Swap).
Conception pour la fabrication (DFM) et soutien à l'ingénierie
Une cage à cartes qui semble parfaite dans SolidWorks ne se traduit pas toujours de manière impeccable sur la presse plieuse. À l'heure actuelle ShincoFabNous ne nous contentons pas d'exécuter aveuglément vos fichiers CAO, nous les analysons. Notre équipe d'ingénieurs agit comme un l'extension de votre département R&Den optimisant vos conceptions pour réduire les coûts unitaireséliminer les goulets d'étranglement au niveau de l'outillage, et garantissent un ajustement précis.
Optimisation de la DFM dans le monde réel
Nous analysons chaque dessin pour repérer les pièges les plus courants en matière de fabrication. Voici comment nous améliorons votre conception :
- Reliefs de courbure et encoches : Nous veillons à ce que les coupes en relief soient bien en place pour éviter que le matériau ne se déchire ou ne se gonfle dans les coins, ce qui est essentiel pour maintenir le parallélisme des guides de cartes.
- Ourlets et bords sensibles : Nous recommandons d'ourler certains bords, non seulement pour la rigidité, mais aussi pour protéger le câblage contre les dommages causés par l'isolation et pour protéger les monteurs contre les coupures.
- Soudage ou fixation : Nous conseillons de passer du soudage en continu (risque élevé de distorsion) au soudage par points ou au rivetage pour maintenir des tolérances dimensionnelles plus étroites.
- Tolérance Rationalisation : Nous refusons le "surdimensionnement". Si une caractéristique n'a pas besoin de +/-0,05 mm, nous vous le dirons. L'assouplissement des tolérances non critiques peut réduire vos coûts de 20-30%.
Prototypage et itération agiles
Le développement d'un produit est rarement une ligne droite.
- Boucle de rétroaction rapide : Envoyez-nous vos fichiers STP/STEP préliminaires. Nous fournissons des informations sur la fabricabilité avant que vous ne finalisiez la conception.
- Gestion des révisions : Vous devez déplacer la découpe d'un connecteur de 2 mm vers la gauche après le premier prototype ? Aucun problème. Notre flux de travail numérique permet des mises à jour rapides de la conception sans frais massifs d'installation d'outillage.
Soutien tout au long du cycle de vie
- Pré-commande : Rapport DFM gratuit et suggestions de réduction des coûts.
- Pendant la production : Résolution en temps réel des problèmes matériels.
- Après la livraison : Aide au dépannage de l'assemblage.
Obtenir un prototype de qualité en seulement 7 jours
Évaluation sans risque avant de s'engager sur le volume. Testez l'adaptation de votre cage de carte au circuit imprimé, l'efficacité thermique et le blindage EMI dans le monde réel. Pas de quantité minimale, analyse DFM complète incluse et expédition par DHL/FedEx pour un test immédiat sur votre banc d'essai.
Questions fréquemment posées
Ne laissez pas des détails incertains retarder la construction de votre prototype. Nous avons rassemblé les questions les plus fréquentes des ingénieurs et des responsables des achats concernant notre processus de fabrication, nos délais de livraison et nos conditions d'expédition.
Quels formats de fichiers dois-je envoyer pour obtenir un devis ?
Nous préférons les formats 3D tels que STEP (.stp) ou SAT pour des calculs de cintrage précis. Pour les modèles plats ou les illustrations en sérigraphie, les fichiers DXF ou AI sont les meilleurs. Si vous ne disposez que de dessins au format PDF ou d'esquisses, notre équipe d'ingénieurs peut vous aider à réaliser la modélisation CAO moyennant un supplément de prix.
Quelles sont vos tolérances standard pour les cages à cartes ?
Pour le poinçonnage CNC et la découpe au laser, nous disposons de +/-0,1 mm. Pour les dimensions des tôles pliées (forme à forme), notre norme est la suivante +/-0,2 mm à +/-0,3 mm en fonction de l'épaisseur du matériau. Les caractéristiques critiques (comme l'espacement des guides de cartes) peuvent être maintenues plus serrées sur demande. Nous recommandons de définir les dimensions critiques (CTQ) dans vos dessins.
Vous occupez-vous de l'insertion du matériel et du sous-assemblage ?
Oui. Nous ne nous contentons pas d'expédier du métal plié. Nous installons tous les Fixations PEM (écrous, goujons, entretoises), guides de cartes rivetés, poignées et éjecteurs. Nous pouvons expédier les cages entièrement assemblées ou sous forme de kits emballés à plat afin de réduire les frais d'expédition.
Comment gérez-vous les exigences en matière de blindage EMI/RFI ?
Nous appliquons le blindage grâce à des techniques de fabrication spécifiques : utilisation de finitions conductrices (comme l'alodine/Surtec 650 ou le zingage), conception de coutures qui se chevauchent et installation d'un système de protection contre les incendies. joints en cuivre au béryllium ou de la mousse conductrice. Veuillez préciser vos exigences en matière d'atténuation et nous vous recommanderons la meilleure méthode de construction.
Quel est votre délai d'exécution habituel pour les prototypes par rapport à la production ?
- Prototypes : 7-10 jours après confirmation de la conception.
- Production (100-500 unités) : 3-4 semaines.
- Service accéléré : Disponible pour les constructions urgentes de NPI. Nous contrôlons l'ensemble du processus en interne, ce qui nous permet de réduire les délais si nécessaire.
Ma propriété intellectuelle est-elle en sécurité avec ShincoFab ?
Absolument. Nous travaillons avec des entreprises de niveau 1 du secteur de l'électronique et de la défense et nous respectons scrupuleusement les règles suivantes NDA (accord de non-divulgation) les protocoles. Vos dessins ne sont jamais partagés avec des tiers ou utilisés pour d'autres clients. Nous signerons volontiers votre accord de confidentialité avant de consulter les fichiers.
Existe-t-il une quantité minimale de commande (MOQ) ?
Techniquement, Non. Nous agissons en tant que partenaire évolutif. Bien que les coûts unitaires soient plus élevés pour une quantité de 1 ou 5 unités en raison de l'amortissement de l'installation, nous sommes entièrement équipés pour gérer des séries de prototypes uniques. Les réductions de prix commencent généralement à s'améliorer de manière significative à partir de 50 unités.
Comment gérez-vous les expéditions internationales et les incoterms ?
Nous expédions quotidiennement vers l'Amérique du Nord et l'Europe. Pour les prototypes et les petits lots, nous utilisons DHL/FedEx/UPS (DAP - Delivered at Place). Pour les productions lourdes palettisées, nous assurons le fret aérien ou maritime (FOB/DDP) directement vers votre entrepôt.
Obtenez votre devis de fabrication et votre examen DFM sous 24 heures
Prêt à aller de l'avant ? Téléchargez votre STEP ou DXF pour une analyse sécurisée et confidentielle. Notre équipe d'ingénieurs examinera vos spécifications pour s'assurer de leur faisabilité et vous fournira une estimation ferme des coûts, sans frais cachés ni obligations.
