Plechové klece na karty na zakázku
Nenechte si zničit sestavu hromaděním tolerance. Společnost ShincoFab dodává robustní plechové klece na karty připravené k integraci s bezchybným zarovnáním desek plošných spojů. Zvládáme komplexní děrování, tvarování a vkládání hardwaru - od šasi VME/VXI až po zakázkové subracky - a zajišťujeme, aby vaše elektronika vždy dokonale zapadla.
Co jsou plechové klece na karty na zakázku?
Plechová klec na karty (nebo stojan na karty) je ve své podstatě precizně zkonstruované šasi určené k upevnění desek s plošnými spoji (PCB) a jejich dokonalému sladění se základní deskou nebo deskou. Pro kritické aplikace však plní tři důležité funkce, které přesahují pouhé uložení:
- Přesné zarovnání: Řídí stohování tolerancí, aby se konektory zapojovaly bez namáhání a nedocházelo k přerušovaným výpadkům signálu.
- Tepelný management: Díky vlastním vzorům odvětrávání a vedení proudění vzduchu usnadňuje účinný odvod tepla pro hustou elektroniku.
- Integrita signálu: Funguje jako uzemněné stínění a chrání citlivé komponenty před rušením EMI/RFI v hlučném průmyslovém prostředí.
Hotové subracky vás nutí navrhovat elektroniku podle krabice. Výroba plechů na zakázku umožňuje postavit skříňku kolem vaší elektroniky. Ať už potřebujete nestandardní vedení karet, specifické výřezy pro konektory nebo integrované I/O panely, zakázková výroba zajistí, že vaše skříň se hodí k vaší technologii, ne naopak.
Naše specifické výrobní možnosti pro klece na karty
Na adrese ShincoFab, překlenujeme propast mezi agilitou prototypové dílny a konzistencí výrobního závodu. Naše zařízení je optimalizováno pro výroba s vysokým podílem směsi a nízkým až středním objemem.. Ať už potřebujete pro validaci jednu jednotku FAI (First Article Inspection), nebo měsíční sérii 5 000 robustních dílčích stojanů, náš proces zajistí přísné dodržování vašich specifikací GD&T.
Specializovaný výrobní postup pro klece na karty
- Přesné řezání (Laserové a CNC děrování): Pomocí vláknových laserů a revolverových děrovačů vytváříme složité šestiúhelníkové/voštinové ventilační vzory a výřezy pro konektory. hrany bez otřepů. Tím je zajištěno maximální proudění vzduchu a bezpečná manipulace pro montážní pracovníky.
- CNC tváření & Ohýbání: Pomocí víceosých zpětných měřidel udržujeme kritické rozměry mezi vodítky karet. Zaručujeme strukturální ortogonalitu, která je nezbytná pro hladké zasunutí desek plošných spojů bez jejich vázání.
- Vložení hardwaru: Automatizovaná montáž matic PEM®, stojánků a čepů pomocí lisování. Ověřujeme vytahovací síly, abychom zajistili, že vaše komponenty zůstanou bezpečné i při vibracích.
- Svařování a spojování: Od bodového svařování pro EMI těsnění až po kompletní svařování TIG. svařování pro robustní podvozky ve specifikaci MIL zajišťují naši certifikovaní svářeči pevnost konstrukce.
- Povrchová úprava: Nabízíme vlastní a partnerské povrchové úpravy včetně chromátové konverze (alod) pro vodivost, eloxování (typ II/III) pro odolnost a práškového lakování pro estetiku a izolaci.
Odbornost v oblasti materiálů
Skladem máme prvotřídní kovy nezbytné pro balení elektroniky:
- Hliník (5052-H32 / 6061-T6): Ideální pro rozptyl tepla a lehké letecké aplikace.
- Ocel (CRS / SECC / EG): Pro vynikající magnetické stínění a strukturální pevnost v serverových skříních.
- Měď a mosaz: Používá se pro uzemnění přípojnic a specifické kontaktní aplikace.
Rychlost a spolehlivost
- Standardní doba dodání: 10-15 dní pro výrobu nástrojů a vzorků; 3-4 týdny pro výrobní série.
- Zrychlené služby: K dispozici pro naléhavé termíny NPI (New Product Introduction).
- Kvalita a kontrola: 100% rozměrová kontrola kritických prvků před expedicí.
Možnosti přizpůsobení a funkce
Nevnucujeme vám katalogový standard. ShincoFab nabízí kompletní škálu možností přizpůsobení, aby vaše klec na karty splňovala specifické mechanické, tepelné a kosmetické požadavky.
Integrace průvodce kartou
Rozhraní mezi deskou plošných spojů a šasi je velmi důležité. Podporujeme různé způsoby montáže:
- Plastová vodítka: Možnost nacvaknutí nebo přišroubování pro cenově výhodné vkládání s nízkým třením.
- Kovová vodítka: Obráběný nebo tvarovaný hliník pro vysoký odvod tepla a robustní uzemnění.
- Antivibrační / zajišťovací vodítka: Pro prostředí s vysokými otřesy (aplikace MIL-spec).
- Klíčování: Vlastní klíčování zabraňující nesprávnému vložení desky.
Konstrukce podvozku
Vyberte si architekturu, která nejlépe vyhovuje vašim požadavkům na objem a sílu:
- Přesné ohýbané plechy: Nejlepší pro zakázkové velikosti, nižší náklady na nástroje a složité výřezy. Ideální pro prototypy a malé až střední objemy.
- Hliníkové vytlačovací profily: Nejvhodnější pro vysokou konstrukční tuhost a estetický vzhled u standardních šířek (např. 19″ racků).
- Hybridní konstrukce: Kombinace extrudovaných kolejnic s plechovými bočnicemi pro to nejlepší z obou světů.
Povrchové úpravy a ochrana
Zajistíme, aby byly vaše klece na karty vodivé tam, kde je to potřeba, a odolné všude jinde:
- Vodivé povrchové úpravy: Čirý chromát (Alodin/Surtec 650) pro elektrické uzemnění a odolnost proti korozi.
- eloxování: Typ II (barevný) nebo typ III (tvrdá vrstva) pro odolnost proti poškrábání a dielektrickou izolaci.
- Práškové lakování: Odolná povrchová úprava s texturou v libovolné barvě RAL, která se hodí k vaší firemní značce.
- Pokovování: Zinkování, niklování nebo cínování ocelového podvozku.
Kritické funkce: Tepelné a EMI
- Větrání: Vlastní voštinové, štěrbinové nebo perforované vzory optimalizované pro simulace proudění vzduchu (CFD).
- Stínění EMI/RFI: Integrovaná těsnění z beryliové mědi, vodivé pěny a svařování s uzavřeným rohem pro minimalizaci úniku.
- Vedení kabelů: Integrované vázací body, otvory pro vedení s průchodkami a prvky pro odlehčení tahu.
Přední panely a identifikace
- Vlastní výřezy: Přesné frézování LED diod, spínačů a konektorů D-sub/kroužkových konektorů.
- Značení: Sítotisk s vysokým rozlišením, laserové gravírování nebo digitální UV tisk štítků a log.
- Hardware: Šrouby s krytkou, úchyty pro vysunutí (ejektory/injektory) pro snadné vyjmutí desky (podpora Hot-Swap).
Návrh pro výrobu (DFM) a technická podpora
Klec na karty, která vypadá dokonale v SolidWorks, se ne vždy bezchybně přenese na lisovací stroj. Na adrese ShincoFab, neprovádíme vaše soubory CAD jen tak naslepo, ale analyzujeme je. Náš tým inženýrů funguje jako rozšíření vašeho oddělení výzkumu a vývoje, optimalizovat své návrhy na snížení jednotkových nákladů, odstranit úzká místa v nástrojích a zajišťují přesnou montáž.
Optimalizace DFM v reálném světě
Každý výkres kontrolujeme, zda neobsahuje běžná výrobní úskalí. Zde se dozvíte, jak vylepšit váš návrh:
- Reliéfy ohybu a vrubování: Zajistíme správné odlehčovací řezy, které zabrání roztržení nebo vyboulení materiálu v rozích - to je důležité pro zachování rovnoběžnosti vedení karty.
- Lemování a bezpečnostní okraje: Doporučujeme lemovat specifické hrany nejen kvůli tuhosti, ale také kvůli ochraně kabeláže před poškozením izolace a ochraně montážních pracovníků před pořezáním.
- Svařování vs. upevňování: Doporučujeme, kdy přejít z kontinuálního svařování (vysoké riziko deformace) na bodové svařování nebo nýtování, aby byly dodrženy přísnější rozměrové tolerance.
- Racionalizace tolerance: Zpochybňujeme "předimenzování". Pokud prvek nepotřebuje +/-0,05 mm, řekneme vám to. Uvolnění nekritických tolerancí může snížit vaše náklady o 20-30%.
Agilní prototypování a iterace
Vývoj produktu je málokdy přímočarý.
- Smyčka rychlé zpětné vazby: Pošlete nám své předběžné soubory STP/STEP. Než návrh dokončíte, poskytneme vám zpětnou vazbu ohledně vyrobitelnosti.
- Zpracování revizí: Potřebujete po prvním prototypu posunout výřez pro konektor o 2 mm doleva? Žádný problém. Náš digitální pracovní postup umožňuje rychlé aktualizace návrhu bez velkých nákladů na přípravu nástrojů.
Podpora celého životního cyklu
- Předobjednávka: Bezplatná zpráva DFM a návrhy na úsporu nákladů.
- Během výroby: Řešení podstatných problémů v reálném čase.
- Po doručení: Podpora při řešení problémů s montáží.
Získejte prototyp ve výrobní kvalitě již za 7 dní
Bezrizikové hodnocení předtím, než se zavážete k objemu. Vyzkoušejte si osazení desky plošných spojů, tepelnou účinnost a stínění proti elektromagnetickému rušení v reálném světě. Žádné minimální objednací množství, kompletní analýza DFM v ceně a zaslání prostřednictvím DHL/FedEx pro okamžité testování na vašem pracovišti.
Často kladené otázky
Nedovolte, aby nejisté detaily zdržovaly stavbu prototypu. Shromáždili jsme nejčastější dotazy inženýrů a manažerů nákupu týkající se našeho výrobního procesu, dodacích lhůt a podmínek přepravy.
Jaké formáty souborů je třeba zaslat pro cenovou nabídku?
Dáváme přednost 3D formátům, jako jsou STEP (.stp) nebo SAT pro přesné výpočty ohybu. Pro ploché vzory nebo sítotiskovou grafiku jsou nejlepší soubory DXF nebo AI. Pokud máte k dispozici pouze výkresy ve formátu PDF nebo hrubé náčrty, může vám náš technický tým za poplatek pomoci s modelováním v CAD.
Jaké jsou vaše standardní tolerance pro klece na karty?
Pro CNC děrování a laserové řezání máme v držení +/-0,1 mm. Pro rozměry ohýbaného plechu (tvar na tvar) je naším standardem. +/-0,2 mm až +/-0,3 mm v závislosti na tloušťce materiálu. Kritické prvky (např. rozteč vodicích lišt karet) lze na požádání držet pevněji. Doporučujeme definovat kritické rozměry (CTQ) ve výkresech.
Zvládáte vkládání hardwaru a dílčí montáž?
Ano. Ohýbaný kov jen tak nedodáváme. Instalujeme všechny Spojovací prvky PEM® (matice, čepy, stojany), nýtovaná vodítka karet, rukojeti a vyhazovače. Klece můžeme zasílat kompletně sestavené nebo jako sady v plochém balení, abychom ušetřili náklady na dopravu.
Jak řešíte požadavky na stínění EMI/RFI?
Stínění aplikujeme prostřednictvím specifických výrobních technik: použitím vodivých povrchových úprav (jako je Alodin/Surtec 650 nebo zinkování), konstrukcí překrývajících se švů a instalací. těsnění z beryliové mědi nebo vodivou pěnou. Zadejte prosím své požadavky na útlum a my vám doporučíme nejlepší způsob konstrukce.
Jaká je obvyklá doba výroby prototypů a výroby?
- Prototypy: 7-10 dní po potvrzení návrhu.
- Výroba (100-500 kusů): 3-4 týdny.
- Zrychlená služba: K dispozici pro urgentní sestavení NPI. Celý proces si řídíme sami, což nám umožňuje v případě potřeby zkrátit lhůty.
Je mé duševní vlastnictví (IP) u společnosti ShincoFab v bezpečí?
Rozhodně. Spolupracujeme s globálními společnostmi z oblasti elektroniky a obrany Tier 1 a přísně dodržujeme pravidla. NDA (dohoda o mlčenlivosti) protokoly. Vaše návrhy nikdy nesdílíme s třetími stranami ani je nepoužíváme pro jiné zákazníky. Rádi vám podepíšeme NDA před zobrazením jakýchkoli souborů.
Máte minimální objednací množství (MOQ)?
Z technického hlediska, Ne. Působíme jako škálovatelný partner. Jednotkové náklady jsou sice vyšší při množství 1 nebo 5 kusů kvůli amortizaci nastavení, ale jsme plně vybaveni pro výrobu jednotlivých prototypů. Cenové zlomy se obvykle začínají výrazně zlepšovat při počtu 50 a více kusů.
Jak řešíte mezinárodní přepravu a Incoterms?
Denně zasíláme do Severní Ameriky a Evropy. Pro prototypy a malé série používáme DHL/FedEx/UPS (DAP - doručeno na místo). V případě velkých výrobních sérií na paletách zajišťujeme leteckou nebo námořní přepravu (FOB/DDP) přímo do vašeho skladu.
Získejte cenovou nabídku na výrobu a recenzi DFM do 24 hodin
Jste připraveni pokročit? Nahrajte svůj KROK nebo DXF soubory pro bezpečnou a důvěrnou analýzu. Náš tým inženýrů prověří vaše specifikace z hlediska vyrobitelnosti a poskytne pevný odhad nákladů, bez skrytých poplatků a závazků.
