Blindage personnalisé au niveau de la carte

Q: De quels formats de fichiers avez-vous besoin pour établir un devis ?

Nous pouvons travailler avec des modèles 3D STEP / STP, des dessins 2D DXF / DWG, ou même des fichiers Gerber provenant de votre circuit imprimé. Si vous n'avez qu'une esquisse, notre équipe d'ingénieurs peut vous aider à la convertir en un modèle CAO utilisable pour la fabrication.

Q: Quel est votre délai de livraison standard pour les prototypes par rapport à la production ?

Prototypes : Généralement 3 à 5 jours ouvrables en utilisant des méthodes d'outillage souples : Généralement 2 à 3 semaines après l'approbation de l'outillage. Nous proposons également des services accélérés pour les délais urgents d'introduction de nouveaux produits.

Q: Quelles sont les recommandations standard concernant les matériaux pour la soudabilité ?

Le maillechort est notre principale recommandation pour la plupart des applications, car il est soudable sans postplacage et très résistant à la corrosion. Nous travaillons également avec de l'acier laminé à froid (CRS) (qui nécessite un étamage), de l'acier inoxydable et du cuivre au béryllium pour des besoins spécifiques de contact avec les ressorts.

Q: Pouvez-vous fabriquer des boucliers avec des tampons thermiques ou des dissipateurs de chaleur intégrés ?

Oui. Nous pouvons concevoir des boucliers avec des motifs de perforation personnalisés pour maximiser le flux d'air, ou créer des cadres ouverts qui permettent à un dissipateur thermique d'entrer directement en contact avec le composant. Nous pouvons également pré-appliquer des matériaux d'interface thermique à l'intérieur du bouclier si nécessaire.

Qu'est-ce que le blindage au niveau de la carte (BLS) ?

À la base, le blindage au niveau de la carte (BLS) est une enceinte métallique estampée ou gravée conçue pour isoler les composants sensibles d'une carte de circuit imprimé (PCB). Il agit comme une barrière conductrice, empêchant les signaux internes de fuir (EMI) et le bruit externe (RFI) de perturber les circuits critiques.

Pour l'électronique moderne, une boîte métallique générique est rarement suffisante. Au ShincoFabNous considérons le blindage comme un élément de précision, et non comme une simple couverture. Nous veillons à ce que votre blindage soit fabriqué en tant que partie intégrante de votre stratégie de conception de circuits imprimés pour une conformité réglementaire maximale et une fiabilité à long terme.

Pourquoi choisir un blindage sur mesure au niveau de la carte ?

Ne compromettez pas l'agencement de votre carte pour l'adapter à une pièce de catalogue standard. Le blindage sur mesure de ShincoFab vous permet de donner la priorité à la performance, en garantissant une intégrité optimale du signal sans sacrifier le précieux espace réel du PCB.

01.

Adapté à la conception de votre circuit imprimé

Les boucliers prêts à l'emploi vous obligent à concevoir autour d'eux. Nous concevons pour vous.

Maximiser l'immobilier : Nos conceptions personnalisées utilisent chaque millimètre disponible, s'adaptant aux formes irrégulières et aux angles serrés pour ne couvrir que des zones d'interférence spécifiques, libérant ainsi de l'espace pour d'autres composants critiques.
Un ajustement parfait : Nous ajustons la hauteur du blindage et l'épaisseur de la paroi pour dégager les composants de grande taille tout en conservant un profil bas, ce qui garantit une intégration transparente dans les boîtiers d'appareils minces.

02.

Fabrication avancée pour la précision et la performance

Les différentes étapes de la production requièrent des méthodes différentes. Nous utilisons une approche hybride pour garantir la précision :

Photo Chemical Etching (gravure chimique) : Idéal pour les conceptions et les prototypes complexes. Ce procédé sans contrainte produit des pièces sans bavures et sans déformation moléculaire, ce qui est essentiel pour les applications RF à haute fréquence.
Emboutissage de précision : Pour la production de grands volumes, notre emboutissage progressif garantit une répétabilité et une rentabilité constantes.
Traitement de surface : Nous proposons un placage sélectif (étain, nickel, or) pour améliorer la soudabilité et la résistance à la corrosion en fonction de vos exigences en matière de conductivité.

03.

Gestion thermique améliorée

Un bouclier ne doit pas être un piège à chaleur. Nous considérons la gestion thermique comme un paramètre clé de la conception, et non comme une réflexion après coup.

L'évacuation stratégique : Nous pouvons incorporer des motifs de perforation ou des trous personnalisés directement au-dessus des composants chauds (comme les CPU ou les PMIC) pour faciliter la circulation de l'air sans fuite d'EMI.
Intégration du dissipateur thermique : Nos ingénieurs peuvent concevoir des boucliers qui font office de dissipateurs de chaleur ou qui comprennent des surfaces de contact pour des tampons thermiques, ce qui permet de résoudre deux problèmes à l'aide d'un seul composant.

04.

Soutien technique d'experts

Nous sommes plus qu'un atelier d'usinage. Nous sommes vos partenaires DFM.

Consultation en matière de conception : Envoyez-nous vos fichiers Gerber ou vos modèles STEP. Nous les examinons activement afin d'identifier les goulets d'étranglement potentiels de la fabrication qui pourraient faire augmenter les coûts ou provoquer des échecs d'assemblage.
Modélisation et validation en 3D : Nous vérifions les spécifications de coplanarité et de planéité avant la production afin de garantir que nos boucliers fonctionnent parfaitement avec votre équipement de prélèvement et de placement SMT.

05.

Délai d'exécution rapide et production modulable

La rapidité de mise sur le marché est essentielle. Notre processus est conçu pour s'adapter au cycle de vie de votre produit.

Prototypage rapide: Grâce à l'outillage souple et à la découpe au laser, nous pouvons fournir des échantillons fonctionnels dans un délai de 3 à 5 jours pour validation.
Une mise à l'échelle rentable : Au fur et à mesure que votre demande augmente, nous passons sans transition d'outils de prototypage peu coûteux à des outils durs durables, ce qui réduit considérablement le coût unitaire de la production de masse.

Sélectionnez l'architecture de blindage adaptée à votre application

Le choix de la configuration du blindage n'a pas seulement un impact sur Performance EMImais aussi assemblée coûts et réparabilité future. Nous fabriquons un gamme complète de configurations pour répondre à vos stratégies d'entretien spécifiques et à vos exigences en matière de densité du carton.

Boucliers monoblocs au niveau de la carte

Idéal pour les dispositifs à haute fiabilité où l'accès aux composants après l'assemblage n'est pas nécessaire.

Rentable : Une seule unité estampée implique des coûts d'outillage et d'unité inférieurs à ceux des conceptions en deux pièces.
Protection robuste : Fournit une enceinte continue, sans interstice, pour une efficacité maximale du blindage.
Profondément dessiné ou plié : Ils sont disponibles en version emboutie sans soudure pour les applications haute fréquence ou en version pliée pour une utilisation standard.

Boucliers en deux parties avec couvercles amovibles

Idéal pour les cartes complexes nécessitant une inspection, une mise au point ou une retouche après l'assemblage.

Accès sans dommages : Il se compose d'un cadre soudé à la carte de circuit imprimé et d'un couvercle encliquetable. Les techniciens peuvent retirer le couvercle pour inspecter les composants sans dessouder le cadre, ce qui élimine le risque de dommages thermiques sur la carte.
Résistant aux chocs et aux vibrations : Nos conceptions exclusives de verrouillage des fossettes garantissent que le couvercle reste bien en place, même dans des environnements difficiles tels que l'automobile ou l'aérospatiale.

Boucliers à compartiments multiples / labyrinthes

Idéal pour les circuits imprimés très denses comportant plusieurs circuits bruyants (par exemple, séparation de la transmission RF et de la gestion de l'alimentation).

Réduction du nombre de nomenclatures : Remplace plusieurs boucliers individuels par une seule unité complexe.
Élimination de la diaphonie : Les murs/clôtures internes isolent différents blocs fonctionnels au sein d'un même espace, ce qui permet d'économiser une grande partie de l'espace du conseil d'administration.

Boucliers de gestion thermique (la solution hybride)

Idéal pour les chipsets de haute puissance qui génèrent beaucoup de chaleur (CPU, PMIC, GPU).

Flux d'air optimisé : Comprend des motifs de perforation personnalisés ou des évents en nid d'abeille pour permettre à la chaleur de s'échapper sans fuite d'interférences électromagnétiques.
Prêt pour le dissipateur thermique : Les conceptions peuvent comporter des parties supérieures plus basses ou des découpes pour permettre un contact direct entre le composant et un dissipateur thermique ou un châssis.

Choisir le bon matériau pour votre environnement

Atteindre un niveau optimal efficacité du blindage (dB d'atténuation) commence par la sélection du bon alliage et se termine par le respect de tolérances mécaniques strictes. Nous vous guidons tout au long du processus de sélection des alliages. processus de sélection des matériaux pour équilibrer la conductivité, la compatibilité galvanique et le coût.

Choisir le bon matériau pour votre environnement

Nous stockons une large gamme de métaux standard et spécialisés. Nous recommandons des matériaux en fonction de votre fréquence d'utilisation spécifique et des conditions environnementales.

Maillechort (norme industrielle) : Le choix préféré pour la plupart des blindages au niveau de la carte. Il offre une excellente soudabilité sans postplacage, une perméabilité élevée et une excellente résistance à la corrosion.
Acier laminé à froid (CRS) / Acier doux : Option rentable pour la production de grands volumes. Nécessite un étamage pour la soudabilité et la protection contre la corrosion.
Acier inoxydable : Offre une résistance et une rigidité élevées. Idéal pour les couvercles de faible épaisseur où la résistance aux chocs est essentielle. (Nécessite généralement un étamage pour la soudure).
Alliages de cuivre (cuivre au béryllium / laiton) : Idéal pour les applications nécessitant une conductivité et une atténuation maximales. Le BeCu offre des propriétés de ressort supérieures pour les clips de blindage en deux parties.
Aluminium: Options légères pour les applications aérospatiales ou mobiles sensibles au poids (nécessite souvent un revêtement de conversion).

Des méthodes de fabrication conçues pour l'échelle

Que vous ayez besoin de 10 prototypes ou de 10 millions d'unités, nous utilisons le processus qui correspond à vos besoins en termes de volume et de précision.

Photo Chemical Etching (PCE) :
Meilleur pour le prototypage et les géométries complexes. Un processus soustractif qui dissout le métal chimiquement. Garantie sans bavures les bords et pas de contrainte mécaniqueLe métal reste ainsi parfaitement plat. Aucun outil coûteux n'est nécessaire.
Emboutissage de précision :
Idéal pour la production en grande quantité. L'utilisation de matrices progressives à grande vitesse permet de produire des pièces au coût unitaire le plus bas possible avec une répétabilité constante.
Thermoformage / Formage :
Utilisé pour des géométries 3D spécifiques ou pour créer des boucliers à base de plastique avec des revêtements conducteurs, offrant des alternatives légères au métal solide.

Placage et traitements de surface

Nous proposons à la fois des matériaux préplaqués et des services de postplaquage pour garantir la conductivité et la durabilité.

Placage d'étain : Pour une soudabilité optimale (finition brillante ou mate).
Nickel : Pour la résistance à l'usure et la protection contre la corrosion.
Or / Argent : Pour une faible résistance de contact dans les zones de contact à haute performance.

Assurance de coplanarité pour l'assemblage SMT

La défaillance d'un bouclier se produit souvent sur la chaîne de montage, et non sur le terrain.

Tolérances de planéité strictes : Nous comprenons le SMT. Nos blindages sont fabriqués avec une stricte coplanarité (typiquement à l'intérieur de 0,08 mm - 0,10 mm) pour garantir la fiabilité des joints de soudure 100% pendant la refusion.
Emballage en bande et en bobine : Toutes les pièces CMS peuvent être emballées dans un ruban porteur conforme à la norme EIA-481 pour une automatisation sans faille de l'enlèvement et de la mise en place.

Étendez vos capacités de R&D grâce à l'appui d'experts en ingénierie

La conception d'un blindage EMI efficace intervient souvent tardivement dans le processus de mise en page de la carte, ce qui conduit à contraintes d'espace et défis thermiques. Nous vous déchargeons de ce fardeau. Notre équipe d'ingénieurs combler le fossé entre votre fichier CAO numérique et un composant physique et fonctionnel.

Consultation sur la conception globale (DFM)

N'attendez pas la production pour découvrir qu'une pièce ne se plie pas correctement.

DFM Reviews : Nous procédons à des examens approfondis de la conception pour la fabrication (DFM) pour chaque projet. Nous identifions les points faibles potentiels - tels que des rayons de courbure trop serrés ou des parois trop minces - et proposons des ajustements mineurs qui réduisent considérablement les coûts de fabrication et les taux d'échec.
Optimisation thermique et EMI : Vous avez des difficultés à dissiper la chaleur ? Nous pouvons vous conseiller sur l'emplacement optimal des trous de ventilation ou des points de contact de la semelle thermique sans compromettre l'atténuation des interférences électromagnétiques.

Ingénierie flexible pour les nouvelles conceptions et les pièces anciennes

Nouveaux modèles : Vous partez d'une page blanche ? Donnez-nous votre plan de circuit imprimé (Gerber/DXF), et nous concevrons un modèle de blindage qui s'adaptera parfaitement à la hauteur de vos composants et aux zones d'exclusion.
Legacy Remplacement des pièces : Vous avez besoin de remplacer un clip qui n'est plus utilisé ou d'améliorer un ancien modèle de bouclier ? Nous pouvons faire de la rétro-ingénierie sur des pièces existantes ou mettre à jour des dessins anciens pour les adapter aux normes de fabrication modernes.

Le prototypage rapide pour tester avant d'investir

La vitesse est la devise de l'électronique moderne. Nous vous aidons à valider votre conception sans le risque financier de l'outillage.

Solutions d'outillage souple : Grâce à la découpe au laser et à la photogravure, nous pouvons produire des échantillons d'ingénierie en aussi peu de temps qu'il n'en faut pour le dire. 3-5 jours.
Pas/peu de coûts d'outillage : Évitez de vous engager dans des matrices progressives coûteuses au cours de la phase d'essai. Modifiez votre conception librement et à un prix abordable jusqu'à ce qu'elle soit parfaite, puis passez à l'échelle supérieure en toute transparence.

Questions fréquemment posées

Tout ce que vous devez savoir sur notre processus de fabrication. Des détails clairs sur les délais de livraison, la sélection des matériaux et la manière dont nous assurons la transition entre la production et la consommation. prototyping to high-volume production.

Quelles sont les tolérances de coplanarité que vous pouvez respecter pour les blindages SMT ?

Ceci est essentiel pour la refusion SMT. Nous maintenons généralement une planéité de coplanarité de 0,08 mm à 0,10 mm (en fonction de la taille) pour garantir des joints de soudure fiables. Nous effectuons une inspection optique automatisée pour vérifier la planéité avant l'emballage.

Pouvez-vous obtenir des angles sans soudure pour l'isolation des hautes fréquences ?

Oui. Pour les applications à haute fréquence où les fuites dans les coins sont un problème, nous produisons des écrans emboutis qui sont naturellement sans soudure. Nous pouvons également souder ou braser les coins des écrans pliés standard afin de garantir une étanchéité RF continue.

Comment gérez-vous l'emballage pour les lignes d'assemblage automatisées ?

Nous ne nous contentons pas de livrer dans des sacs. Pour la production en volume, nous livrons les blindages SMT en Bande et bobine conformes à la norme EIA-481 Les plateaux sont disponibles pour les pièces de plus grande taille ou de forme irrégulière. Des plateaux sont également disponibles pour les pièces plus grandes ou de forme irrégulière.

De quels formats de fichiers avez-vous besoin pour établir un devis ?

Nous pouvons travailler avec STEP / STP Modèles 3D, DXF / DWG Dessins en 2D, ou même Gerber à partir de votre circuit imprimé. Si vous n'avez qu'une esquisse, notre équipe d'ingénieurs peut vous aider à la convertir en un modèle CAO utilisable pour la fabrication.

Le blindage sur mesure est-il coûteux ? Comment gérez-vous les coûts d'outillage ?

La production sur mesure n'est pas synonyme de coûts initiaux élevés. Nous adaptons la méthode de fabrication à votre budget et à votre stade de développement.

Pour les prototypes : Nous utilisons Gravure de photos ou découpe au laser. Ces méthodes nécessitent investissement en outillage nul ou minimeVous pouvez ainsi tester des modèles sans risque financier.
Pour les gros volumes : Nous passons à l'emboutissage progressif. Bien que cela implique un outillage lourd, cela réduit considérablement le prix à l'unité. Vous n'investissez dans l'outil que lorsque votre volume de production justifie les économies réalisées.

Quel est votre délai de livraison standard pour les prototypes par rapport à la production ?

Prototypes : Généralement 3-5 jours ouvrables en utilisant des méthodes d'outillage douces.
Production de masse : Généralement 2-3 semaines après approbation de l'outillage. Nous proposons également des services accélérés pour les délais urgents d'introduction de nouveaux produits.

Quelles sont les recommandations standard concernant les matériaux pour la soudabilité ?

Maillechort est notre principale recommandation pour la plupart des applications, car il peut être soudé sans postplacage et est très résistant à la corrosion. Nous travaillons également avec Acier laminé à froid (CRS) (nécessite un étamage), Acier inoxydableet Béryllium Cuivre pour les exigences spécifiques en matière de contact avec les ressorts.

Pouvez-vous fabriquer des boucliers avec des tampons thermiques ou des dissipateurs de chaleur intégrés ?

Oui. Nous pouvons concevoir des boucliers avec motifs de perforation personnalisés pour maximiser le flux d'air, ou créer des cadres ouverts qui permettent à un dissipateur thermique d'entrer directement en contact avec le composant. Nous pouvons également pré-appliquer des matériaux d'interface thermique à l'intérieur du bouclier si nécessaire.

Obtenir un examen et un devis DFM gratuits dans les 24 heures

Téléchargez votre Fichiers STEP, DXF ou Gerber en toute sécurité. Notre équipe d'ingénieurs examinera la faisabilité de votre conception, suggérera des économies potentielles et vous renverra un plan d'action. devis complet.

Blindage personnalisé au niveau de la carte

Qu'est-ce que le blindage au niveau de la carte (BLS) ?

Pourquoi choisir un blindage sur mesure au niveau de la carte ?

01.

Adapté à la conception de votre circuit imprimé

02.