Blindaje personalizado a nivel de placa

Consiga un ajuste perfecto de la placa de circuito impreso y una integridad superior de la señal con nuestra fabricación de tolerancia estricta. Ofrecemos asistencia DFM, diversas opciones de aleación (alpaca, acero laminado en frío, etc.) y creación de prototipos en tan solo 3 días.

¿Qué es el apantallamiento a nivel de placa (BLS)?

En esencia, el apantallamiento a nivel de placa (BLS) es una carcasa metálica estampada o grabada diseñada para aislar los componentes sensibles de una placa de circuito impreso (PCB). Actúa como una barrera conductora, evitando que las señales internas se filtren (EMI) e impidiendo que el ruido externo (RFI) interrumpa los circuitos críticos.

Para la electrónica moderna, una lata metálica genérica rara vez es suficiente. En ShincoFabTratamos el blindaje como un componente de precisión, no como una simple cubierta. Nos aseguramos de que su apantallamiento se fabrique como parte integrante de su estrategia de diseño de placas de circuito impreso para lograr la máxima conformidad normativa y fiabilidad a largo plazo.

¿Por qué elegir blindaje a nivel de placa personalizado?

No comprometa el diseño de su placa para que quepa una pieza de catálogo estándar. Blindaje a medida de ShincoFab le permite dar prioridad al rendimiento, garantizando una integridad óptima de la señal sin sacrificar el valioso espacio del PCB.
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A la medida de su diseño de placa de circuito impreso

Los escudos estándar obligan a diseñar en torno a ellos. Nosotros diseñamos para usted.

  • Maximizar los bienes inmuebles: Nuestros diseños personalizados aprovechan cada milímetro disponible, ajustándose a formas irregulares y esquinas estrechas para cubrir sólo zonas de interferencia específicas, liberando espacio para otros componentes críticos.
  • Ajuste perfecto: Ajustamos la altura del apantallamiento y el grosor de la pared para despejar los componentes altos manteniendo un perfil bajo, lo que garantiza una integración perfecta en carcasas de dispositivos delgados.
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Fabricación avanzada para precisión y rendimiento

Las distintas fases de producción requieren métodos diferentes. Utilizamos un enfoque híbrido para garantizar la precisión:

  • Grabado fotoquímico: Ideal para diseños intrincados y prototipos. Este proceso sin tensiones produce piezas sin rebabas y sin deformación molecular, crucial para aplicaciones de RF de alta frecuencia.
  • Estampación de precisión: Para la producción de grandes volúmenes, nuestro troquelado progresivo garantiza una repetibilidad y rentabilidad constantes.
  • Tratamiento de la superficie: Ofrecemos chapado selectivo (estaño, níquel, oro) para mejorar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión según sus requisitos de conductividad.
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Gestión térmica mejorada

Un escudo no debe ser una trampa de calor. Tratamos la gestión térmica como un parámetro de diseño clave, no como una ocurrencia tardía.

  • Ventilación estratégica: Podemos incorporar patrones de perforación personalizados u orificios directamente encima de los componentes calientes (como CPU o PMIC) para facilitar el flujo de aire sin fugas de EMI.
  • Integración del disipador de calor: Nuestros ingenieros pueden diseñar pantallas que actúen como disipadores térmicos o que incluyan superficies de contacto para almohadillas térmicas, resolviendo así dos problemas con un solo componente.
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Asistencia técnica experta

Somos más que un taller mecánico. Somos sus socios en DFM.

  • Consulta de diseño: Envíenos sus archivos Gerber o modelos STEP. Los revisamos activamente para identificar posibles cuellos de botella en la fabricación que podrían disparar los costes o provocar fallos en el montaje.
  • Modelado y validación 3D: Verificamos las especificaciones de coplanaridad y planitud antes de la producción para garantizar que nuestros blindajes funcionen perfectamente con su equipo de recogida y colocación SMT.
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Producción rápida y escalable

La velocidad de comercialización es fundamental. Nuestro proceso está diseñado para adaptarse al ciclo de vida de su producto.

  • Creación rápida de prototipos: Utilizando herramientas blandas y corte por láser, podemos entregar muestras funcionales en tan solo 3-5 días para su validación.
  • Escalado rentable: A medida que crece su demanda, pasamos sin problemas de herramientas de prototipado de bajo coste a utillaje duro duradero, lo que reduce drásticamente el coste por unidad para la producción en serie.
Prototipo de blindaje a nivel de placa

Seleccione la arquitectura de apantallamiento adecuada para su aplicación

La elección de la configuración del blindaje no sólo afecta Rendimiento EMIpero también montaje costes y reparabilidad futura. Fabricamos un gama completa de configuraciones para adaptarse a sus estrategias de mantenimiento específicas y a sus requisitos de densidad de cartón.

Escudos de una pieza a nivel de placa

Escudos de una pieza a nivel de placa

Ideal para dispositivos de alta fiabilidad en los que no es necesario acceder a los componentes después del montaje.

  • Rentable: Una sola unidad estampada implica menores costes de utillaje y por unidad en comparación con los diseños de dos piezas.
  • Protección robusta: Proporciona una envolvente continua y sin huecos para una máxima eficacia de apantallamiento.
  • Calado o plegado: Disponibles en opciones de embutición profunda sin juntas para aplicaciones de alta frecuencia o diseños plegados para uso estándar.
Protectores de dos piezas con tapas extraíbles

Protectores de dos piezas con tapas extraíbles

Lo mejor para placas complejas que requieren inspección, ajuste o reelaboración tras el montaje.

  • Acceso sin daños: Consta de un cerco (marco) soldado a la placa de circuito impreso y una cubierta a presión. Los técnicos pueden retirar la cubierta para inspeccionar los componentes sin desoldar el marco, lo que elimina el riesgo de daños térmicos en la placa.
  • Resistente a golpes y vibraciones: Nuestros diseños patentados de bloqueo por hoyuelos garantizan que la cubierta se mantenga segura incluso en entornos hostiles como el automovilístico o el aeroespacial.

Escudos Multi-Compartimentos / Laberinto

Lo mejor para placas de circuito impreso densamente empaquetadas con múltiples circuitos ruidosos (por ejemplo, separando la transmisión de RF de la gestión de energía).

  • Reducción de la lista de materiales: Sustituye varios escudos individuales por una sola unidad compleja.
  • Eliminación de la diafonía: Los muros/cercas interiores aíslan los distintos bloques funcionales dentro de la misma huella, lo que ahorra un importante espacio en el tablero.
Escudos de gestión térmica

Escudos de gestión térmica (la solución híbrida)

Ideal para chipsets de alta potencia que generan mucho calor (CPU, PMIC, GPU).

  • Flujo de aire optimizado: Incorpora patrones de perforación personalizados o rejillas de ventilación en forma de panal para permitir la evacuación del calor sin fugas de EMI.
  • Disipador de calor listo: Los diseños pueden presentar partes superiores de perfil más bajo o recortes para permitir el contacto directo entre el componente y un disipador térmico o un chasis.

Seleccione el material adecuado para su entorno

Lograr un nivel óptimo eficacia del blindaje (dB de atenuación) comienza con la selección de la aleación adecuada y termina con el mantenimiento de estrictas tolerancias mecánicas. Le guiamos a través del proceso de selección de materiales para equilibrar la conductividad, la compatibilidad galvánica y el coste.

Seleccione el material adecuado para su entorno

Disponemos de una amplia gama de metales estándar y especiales. Recomendamos materiales en función de la frecuencia de uso y las condiciones ambientales específicas.

  • Níquel plata (estándar del sector): La elección preferida para la mayoría de apantallamientos a nivel de placa. Ofrece una excelente soldabilidad sin chapado posterior, alta permeabilidad y excelente resistencia a la corrosión.
  • Acero laminado en frío (CRS) / Acero dulce: Una opción rentable para la producción de grandes volúmenes. Requiere estañado para soldabilidad y protección contra la corrosión.
  • Acero inoxidable: Ofrece gran resistencia y rigidez. Ideal para tapas de calibre fino en las que la resistencia a las abolladuras es crítica. (Normalmente requiere estañado para la soldadura).
  • Aleaciones de cobre (cobre berilio / latón): Ideal para aplicaciones que requieren una conductividad y atenuación máximas. BeCu proporciona propiedades de resorte superiores para pinzas de apantallamiento de dos piezas.
  • Aluminio: Opciones ligeras para aplicaciones aeroespaciales o móviles sensibles al peso (a menudo requiere revestimiento de conversión).

Métodos de fabricación a escala

Tanto si necesita 10 prototipos como 10 millones de unidades, utilizamos el proceso que se adapta a sus necesidades de volumen y precisión.

  • Grabado fotoquímico (PCE):
    El mejor para prototipos y geometrías complejas. Un proceso sustractivo que disuelve el metal químicamente. Garantizado sin rebabas bordes y sin tensión mecánicaEl metal queda perfectamente plano. No se requieren costosas herramientas duras.
  • Estampación de precisión:
    Lo mejor para la producción de grandes volúmenes. Utiliza troqueles progresivos de alta velocidad para producir piezas al menor coste unitario posible con una repetibilidad constante.
  • Termoformado / Conformado:
    Se utiliza para geometrías 3D específicas o para crear escudos de plástico con revestimientos conductores, ofreciendo alternativas ligeras al metal sólido.

Galvanoplastia y tratamientos superficiales

Ofrecemos tanto materiales pregalvanoplastia como servicios de posgalvanoplastia para garantizar la conductividad y la durabilidad.

  • Estañado: Para una soldabilidad óptima (acabado brillante o mate).
  • Níquel: Para la resistencia al desgaste y la protección contra la corrosión.
  • Oro / Plata: Para una baja resistencia de contacto en zonas de contacto de alto rendimiento.
Blindaje a nivel de placa

Garantía de coplanaridad para montaje SMT

El fallo de un escudo suele producirse en la cadena de montaje, no sobre el terreno.

  • Estrictas tolerancias de planitud: Entendemos de SMT. Nuestros blindajes se fabrican con una coplanaridad estricta (normalmente dentro de 0,08 mm - 0,10 mm) para garantizar 100% uniones de soldadura fiables durante el reflujo.
  • Envasado en cinta y carrete: Todas las piezas SMD pueden embalarse en cinta portadora conforme a EIA-481 para una automatización perfecta de recogida y colocación.

Amplíe sus capacidades de I+D con el apoyo de expertos en ingeniería

El diseño de un apantallamiento EMI eficaz a menudo llega tarde en el proceso de diseño de la placa, lo que conduce a limitaciones de espacio y retos térmicos. Le quitamos esa carga de encima. Nuestro equipo de ingenieros tiende puentes entre su archivo digital CAD y un componente físico y funcional.

Consulta de diseño integral (DFM)

No espere hasta la producción para descubrir que una pieza no se pliega correctamente.

  • Reseñas de DFM: Realizamos revisiones exhaustivas del diseño para la fabricación (DFM) en cada proyecto. Identificamos posibles puntos débiles, como radios de curvatura demasiado cerrados o paredes demasiado finas, y proponemos pequeños ajustes que reducen significativamente los costes de fabricación y las tasas de fallos.
  • Optimización térmica y EMI: ¿Problemas con la disipación del calor? Podemos asesorarle sobre la ubicación óptima de los orificios de ventilación o los puntos de contacto de la almohadilla térmica sin comprometer la atenuación EMI.
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Diseño de blindaje a nivel de placa

Ingeniería flexible para nuevos diseños y piezas heredadas

  • Nuevos diseños: ¿Empezando desde cero? Facilítenos su diseño de PCB (Gerber/DXF) y diseñaremos un modelo de pantalla que se adapte perfectamente a la altura de sus componentes y a las zonas de retención.
  • Legacy Pieza de recambio: ¿Necesita sustituir un clip descatalogado o actualizar un antiguo diseño de escudo? Podemos aplicar ingeniería inversa a las piezas existentes o actualizar los planos heredados para adaptarlos a las normas de fabricación modernas.

Prototipos rápidos para probar antes de invertir

La velocidad es la moneda de cambio de la electrónica moderna. Le ayudamos a validar su diseño sin el riesgo financiero que supone el utillaje duro.

  • Soluciones de herramientas blandas: Mediante corte por láser y fotograbado, podemos producir muestras de ingeniería en tan sólo 3-5 días.
  • Sin/bajos costes de utillaje: Evite el compromiso de costosas matrices progresivas durante la fase de pruebas. Itere su diseño de forma libre y asequible hasta que sea perfecto y, a continuación, escale sin problemas.
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Blindaje a nivel de placa personalizado y de confianza para industrias críticas

Desde las rigurosas normas de seguridad ADAS hasta el cumplimiento crítico de dispositivos médicos, nuestras soluciones de apantallamiento ofrecen un rendimiento sin defectos cuando la fiabilidad no es negociable.

Preguntas frecuentes

Todo lo que necesita saber sobre nuestro proceso de fabricación. Detalles claros sobre plazos de entrega, selección de materiales y transición de prototyping to high-volume production.

¿Qué tolerancias de coplanaridad puede mantener para los blindajes SMT?

Esto es fundamental para el reflujo SMT. Normalmente mantenemos una planitud de coplanaridad de De 0,08 mm a 0,10 mm (dependiendo del tamaño) para garantizar uniones soldadas 100% fiables. Realizamos una inspección óptica automatizada para verificar la planitud antes del embalaje.

Sí. Para aplicaciones de alta frecuencia en las que las fugas en las esquinas son un problema, fabricamos blindajes embutidos que, naturalmente, no tienen costuras. También podemos soldar las esquinas de las pantallas plegadas estándar para garantizar un sellado de RF continuo.

No sólo enviamos en bolsas. Para la producción en serie, entregamos los blindajes SMT en Cinta y carrete conforme a EIA-481 listas para su carga inmediata en sus máquinas de recogida y colocación. También hay disponibles bandejas para piezas más grandes o con formas extrañas.

Podemos trabajar con STEP / STP Modelos en 3D, DXF / DWG dibujos 2D, o incluso Gerber de su diseño de PCB. Si solo tiene un boceto, nuestro equipo de ingeniería puede ayudarle a convertirlo en un modelo CAD fabricable.

La producción a medida no implica elevados costes iniciales. Adaptamos el método de fabricación a su presupuesto y fase de desarrollo.

  • Para prototipos: Utilizamos Fotograbado o corte por láser. Estos métodos requieren inversión nula o mínima en utillajeque le permite probar diseños sin riesgo financiero.
  • Para grandes volúmenes: Pasamos a la estampación progresiva. Aunque esto implica un utillaje duro, reduce drásticamente el precio por unidad. Solo se invierte en la herramienta cuando el volumen de producción justifica el ahorro.
  • Prototipos: Normalmente 3-5 días laborables utilizando métodos de utillaje blando.
  • Producción en serie: Normalmente 2-3 semanas tras la aprobación del utillaje. También ofrecemos servicios acelerados para plazos urgentes de NPI (introducción de nuevos productos).

Plata níquel es nuestra principal recomendación para la mayoría de las aplicaciones, ya que se puede soldar sin chapado posterior y es muy resistente a la corrosión. También trabajamos con Acero laminado en frío (CRS) (necesita estañado), Acero inoxidabley Cobre berilio para los requisitos específicos de contacto de los muelles.

Sí. Podemos diseñar escudos con patrones de perforación personalizados para maximizar el flujo de aire, o crear marcos abiertos que permitan que un disipador de calor entre directamente en contacto con el componente. También podemos preaplicar materiales de interfaz térmica en el interior del escudo si es necesario.

Obtenga una revisión y un presupuesto gratuitos de DFM en 24 horas

Sube tu Archivos STEP, DXF o Gerber de forma segura. Nuestro equipo de ingenieros revisará su diseño para comprobar si es fabricable, sugerirá posibles ahorros de costes y le devolverá un presupuesto completo.

Whatsapp

+86 13392819510

Dirección

Edificio 1, nº 8, Segunda Calle, Huangjiang Town,
Ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong

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