Kundenspezifische Abschirmung auf Leiterplattenebene

Erzielen Sie eine perfekte Leiterplattenpassung und überragende Signalintegrität durch unsere Fertigung mit strengen Toleranzen. Wir bieten DFM-Unterstützung, verschiedene Legierungsoptionen (Neusilber, kaltgewalzter Stahl usw.) und Prototyping in nur 3 Tagen.

Was ist Board Level Shielding (BLS)?

Im Kern ist Board Level Shielding (BLS) ein gestanztes oder geätztes Metallgehäuse zur Isolierung empfindlicher Komponenten auf einer Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB). Sie fungiert als leitende Barriere, die verhindert, dass interne Signale nach außen dringen (EMI) und dass externe Störungen (RFI) kritische Schaltungen stören.

Für moderne Elektronik ist eine gewöhnliche Metalldose selten ausreichend. Unter ShincoFabWir betrachten die Abschirmung als eine Präzisionskomponente und nicht nur als eine Abdeckung. Wir stellen sicher, dass Ihre Abschirmung als integraler Bestandteil Ihrer PCB-Design-Strategie hergestellt wird, um maximale Konformität und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Warum sollten Sie sich für eine kundenspezifische Board Level Shielding entscheiden?

Machen Sie keine Kompromisse bei Ihrem Platinenlayout, um ein Standardkatalogteil zu verwenden. ShincoFab's kundenspezifische Abschirmung ermöglicht es Ihnen, der Leistung den Vorrang zu geben und eine optimale Signalintegrität zu gewährleisten, ohne wertvolle PCB-Flächen zu opfern.
01.

Maßgeschneidert für Ihr PCB-Design

Schutzschilde von der Stange zwingen Sie dazu, um sie herum zu entwerfen. Wir entwerfen für Sie.

  • Immobilien maximieren: Unsere kundenspezifischen Designs nutzen jeden verfügbaren Millimeter, passen sich unregelmäßigen Formen und engen Ecken an, um nur bestimmte Störzonen abzudecken und so Platz für andere wichtige Komponenten zu schaffen.
  • Perfekte Passform: Wir passen die Höhe und Wandstärke der Abschirmung an, um hohe Komponenten abzuschirmen und gleichzeitig ein niedriges Profil beizubehalten, das eine nahtlose Integration in schlanke Gerätegehäuse gewährleistet.
Board Level Shielding-1
02.

Fortschrittliche Fertigung für Präzision und Leistung

Verschiedene Produktionsstufen erfordern unterschiedliche Methoden. Wir verwenden einen hybriden Ansatz, um Präzision zu gewährleisten:

  • Fotochemische Ätzung: Ideal für komplizierte Designs und Prototypen. Dieses spannungsfreie Verfahren erzeugt gratfreie Teile ohne molekulare Verformung, was für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
  • Präzisionsstempeln: In der Großserienproduktion sorgt unser Folgeverbundstanzverfahren für konstante Wiederholbarkeit und Kosteneffizienz.
  • Oberflächenbehandlung: Wir bieten selektive Beschichtungen (Zinn, Nickel, Gold) zur Verbesserung der Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit entsprechend Ihren Leitfähigkeitsanforderungen.
03.

Verbessertes Wärmemanagement

Eine Abschirmung sollte keine Wärmefalle sein. Wir behandeln das Wärmemanagement als einen wichtigen Konstruktionsparameter, nicht als nachträglichen Gedanken.

  • Strategische Entlüftung: Wir können kundenspezifische Perforationsmuster oder Löcher direkt über heißen Komponenten (wie CPUs oder PMICs) einbauen, um den Luftstrom zu erleichtern, ohne dass EMI austritt.
  • Integration von Kühlkörpern: Unsere Ingenieure können Abschirmungen entwerfen, die gleichzeitig als Kühlkörper dienen oder Kontaktflächen für Wärmeleitpads enthalten, wodurch zwei Probleme mit einer Komponente gelöst werden.
Board Level Shielding-2
chinesischer Ingenieur
04.

Kompetente technische Unterstützung

Wir sind mehr als eine Maschinenwerkstatt. Wir sind Ihr DFM-Partner.

  • Design-Beratung: Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien oder STEP-Modelle. Wir überprüfen sie aktiv, um potenzielle Engpässe in der Fertigung zu identifizieren, die die Kosten in die Höhe treiben oder Montageausfälle verursachen könnten.
  • 3D-Modellierung und Validierung: Wir überprüfen die Koplanarität und die Ebenheit vor der Produktion, um sicherzustellen, dass unsere Abschirmungen perfekt mit Ihren SMT-Bestückungsanlagen funktionieren.
05.

Schneller Turnaround & skalierbare Produktion

Schnelle Markteinführung ist entscheidend. Unser Prozess ist so aufgebaut, dass er mit Ihrem Produktlebenszyklus skaliert.

  • Schnelles Prototyping: Durch den Einsatz von Soft-Tooling und Laserschneiden können wir Funktionsmuster in nur 3-5 Tagen zur Validierung liefern.
  • Kosteneffiziente Skalierung: Wenn Ihr Bedarf wächst, gehen wir nahtlos von kostengünstigen Prototyping-Werkzeugen zu langlebigen harten Werkzeugen über und senken so die Stückkosten für die Massenproduktion drastisch.
Prototyp der Abschirmung auf Leiterplattenebene

Wählen Sie die richtige Abschirmungsarchitektur für Ihre Anwendung

Die Wahl der Abschirmungskonfiguration hat nicht nur Auswirkungen auf EMI-Leistung, sondern auch Montage Kosten und zukünftige Reparierbarkeit. Wir fertigen eine volle Bandbreite an Konfigurationen um Ihre spezifischen Wartungsstrategien und Anforderungen an die Plattendichte zu erfüllen.

Einteilige Board Level Shields

Einteilige Board Level Shields

Am besten geeignet für Geräte mit hoher Zuverlässigkeit, bei denen der Zugang zu den Komponenten nach dem Zusammenbau nicht erforderlich ist.

  • Kosteneffizient: Eine einzige gestanzte Einheit bedeutet geringere Werkzeug- und Stückkosten im Vergleich zu zweiteiligen Konstruktionen.
  • Robuster Schutz: Bietet eine durchgehende, lückenlose Umhüllung für maximale Abschirmwirkung.
  • Tiefgezogen oder gefaltet: Erhältlich in nahtlos tiefgezogener Ausführung für Hochfrequenzanwendungen oder in gefalteter Ausführung für Standardanwendungen.
Zweiteilige Schutzschilde mit abnehmbaren Deckeln

Zweiteilige Schutzschilde mit abnehmbaren Deckeln

Am besten geeignet für komplexe Leiterplatten, die nach der Montage geprüft, abgestimmt oder nachbearbeitet werden müssen.

  • Beschädigungsfreier Zugang: Besteht aus einem mit der Leiterplatte verlöteten Rahmen und einer aufschnappbaren Abdeckung. Techniker können die Abdeckung abnehmen, um Komponenten zu prüfen, ohne den Rahmen abzulöten, wodurch das Risiko einer thermischen Beschädigung der Leiterplatte vermieden wird.
  • Widerstandsfähig gegen Stöße und Vibrationen: Unsere proprietären Dimple-Lock-Designs sorgen dafür, dass die Abdeckung auch in rauen Umgebungen wie der Automobil- oder Luftfahrtindustrie sicher funktioniert.

Multikompartiment-/Labyrinth-Schilde

Am besten geeignet für dicht gepackte Leiterplatten mit mehreren verrauschten Schaltkreisen (z. B. Trennung von HF-Übertragung und Energieverwaltung).

  • Reduzierte Stücklistenanzahl: Ersetzt mehrere einzelne Schilde durch eine einzige, komplexe Einheit.
  • Beseitigung von Überschneidungen: Interne Wände/Zäune isolieren verschiedene Funktionsblöcke innerhalb derselben Grundfläche und sparen so viel Platz auf der Platine.
Wärmemanagement-Abschirmungen

Abschirmungen für das Wärmemanagement (Die Hybridlösung)

Am besten geeignet für Chipsätze mit hoher Leistung, die viel Wärme erzeugen (CPUs, PMICs, GPUs).

  • Optimierter Luftstrom: Mit kundenspezifischen Perforationsmustern oder wabenförmigen Entlüftungsöffnungen, damit die Wärme entweichen kann, ohne dass EMI austritt.
  • Kühlkörper bereit: Die Designs können niedrigere Oberteile oder Ausschnitte aufweisen, um einen direkten Kontakt zwischen der Komponente und einem Kühlkörper oder Gehäuse zu ermöglichen.

Wählen Sie das richtige Material für Ihre Umgebung

Erreichen einer optimalen Abschirmwirkung (dB-Dämpfung) beginnt mit der Auswahl der richtigen Legierung und endet mit der Einhaltung strenger mechanischer Toleranzen. Wir führen Sie durch die Materialauswahlverfahren um ein Gleichgewicht zwischen Leitfähigkeit, galvanischer Verträglichkeit und Kosten herzustellen.

Wählen Sie das richtige Material für Ihre Umgebung

Wir führen eine breite Palette von Standard- und Spezialmetallen. Wir empfehlen Materialien auf der Grundlage der von Ihnen gewünschten Nutzungshäufigkeit und der Umgebungsbedingungen.

  • Neusilber (Industriestandard): Die bevorzugte Wahl für die meisten Abschirmungen auf Leiterplattenebene. Es bietet hervorragende Lötbarkeit ohne Nachbeschichtung, hohe Permeabilität und ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit.
  • Kaltgewalzter Stahl (CRS) / Baustahl: Eine kostengünstige Option für die Großserienproduktion. Erfordert Zinnbeschichtung für Lötbarkeit und Korrosionsschutz.
  • Rostfreier Stahl: Bietet hohe Festigkeit und Steifigkeit. Ideal für dünne Deckel, bei denen die Beulenfestigkeit entscheidend ist. (Erfordert in der Regel eine Verzinnung zum Löten).
  • Kupferlegierungen (Berylliumkupfer/Messing): Am besten geeignet für Anwendungen, die maximale Leitfähigkeit und Dämpfung erfordern. BeCu bietet hervorragende Federeigenschaften für zweiteilige Abschirmklammern.
  • Aluminium: Leichtgewichtige Optionen für gewichtssensible Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt oder für mobile Anwendungen (erfordert oft eine Konversionsbeschichtung).

Auf Skalierung ausgelegte Fertigungsmethoden

Ganz gleich, ob Sie 10 Prototypen oder 10 Millionen Stück benötigen, wir verwenden das Verfahren, das Ihren Anforderungen an Volumen und Präzision entspricht.

  • Fotochemisches Ätzen (PCE):
    Am besten geeignet für Prototypen und komplexe Geometrien. Ein subtraktives Verfahren, das Metall chemisch auflöst. Garantiert Gratfrei Kanten und keine mechanische BelastungDadurch wird sichergestellt, dass das Metall perfekt flach bleibt. Keine teuren harten Werkzeuge erforderlich.
  • Präzisionsstempeln:
    Optimal für die Großserienproduktion. Einsatz von Hochgeschwindigkeits-Folgeverbundwerkzeugen zur Herstellung von Teilen zu möglichst niedrigen Stückkosten bei gleichbleibender Wiederholgenauigkeit.
  • Thermoformung / Umformung:
    Sie werden für spezielle 3D-Geometrien oder zur Herstellung von Abschirmungen auf Kunststoffbasis mit leitfähigen Beschichtungen verwendet und bieten leichte Alternativen zu massivem Metall.

Beschichtungen und Oberflächenbehandlungen

Wir bieten sowohl vorbeschichtete Materialien als auch Nachbeschichtungsdienste an, um Leitfähigkeit und Haltbarkeit zu gewährleisten.

  • Verzinnung: Für optimale Lötbarkeit (glänzende oder matte Oberfläche).
  • Nickel: Für Verschleißfestigkeit und Korrosionsschutz.
  • Gold / Silber: Für geringe Übergangswiderstände in Hochleistungskontaktbereichen.
Abschirmung auf Leiterplattenebene

Koplanaritätssicherung für die SMT-Bestückung

Das Versagen einer Abschirmung geschieht oft am Fließband, nicht im Feld.

  • Strenge Ebenheitstoleranzen: Wir verstehen SMT. Unsere Abschirmungen werden mit strenger Koplanarität hergestellt (typischerweise innerhalb 0,08 mm - 0,10 mm), um 100% zuverlässige Lötstellen während des Reflows zu gewährleisten.
  • Tape & Reel Verpackung: Alle SMD-Bauteile können in EIA-481-konformes Trägerband verpackt werden, um eine nahtlose Automatisierung der Bestückung zu ermöglichen.

Erweitern Sie Ihre F&E-Kapazitäten mit fachkundiger technischer Unterstützung

Die Entwicklung einer wirksamen EMI-Abschirmung erfolgt oft erst spät im Layoutprozess der Leiterplatte und führt zu Platzbeschränkungen und thermische Herausforderungen. Wir nehmen diese Last von Ihren Schultern. Unser Ingenieurteam überbrückt die Kluft zwischen Ihrer digitalen CAD-Datei und einem physischen, funktionalen Bauteil.

Umfassende Design-Beratung (DFM)

Warten Sie nicht bis zur Produktion, um herauszufinden, dass ein Teil nicht richtig gefaltet werden kann.

  • DFM Rezensionen: Wir führen bei jedem Projekt gründliche DFM-Prüfungen (Design for Manufacturability) durch. Wir identifizieren potenzielle Schwachstellen - wie z. B. zu enge Biegeradien oder zu dünne Wände - und schlagen kleinere Anpassungen vor, die die Herstellungskosten und Fehlerquoten erheblich reduzieren.
  • Thermische und EMI-Optimierung: Haben Sie Probleme mit der Wärmeableitung? Wir können Sie bei der optimalen Platzierung von Belüftungslöchern oder Kontaktpunkten für Wärmeleitpads beraten, ohne die EMI-Dämpfung zu beeinträchtigen.
Chinesischer Ingenieur DFM
Abschirmungsdesign auf Platinebene

Flexibles Engineering für neue Designs und alte Teile

  • Neue Designs: Sie beginnen mit einem leeren Blatt Papier? Geben Sie uns Ihr PCB-Layout (Gerber/DXF), und wir entwerfen ein Schirmmodell, das perfekt zu Ihren Bauteilhöhen und Sperrzonen passt
  • Legacy Ersatzteil: Müssen Sie einen auslaufenden Clip ersetzen oder ein altes Schilddesign verbessern? Wir können vorhandene Teile zurückentwickeln oder alte Zeichnungen auf moderne Fertigungsstandards aktualisieren.

Rapid Prototyping zum Testen, bevor Sie investieren

Geschwindigkeit ist die Währung der modernen Elektronik. Wir helfen Ihnen, Ihr Design zu validieren, ohne das finanzielle Risiko einer harten Werkzeugherstellung einzugehen.

  • Soft-Tooling-Lösungen: Durch Laserschneiden und Fotoätzen können wir technische Muster in nur wenigen Minuten herstellen. 3-5 Tage.
  • Keine/geringe Werkzeugkosten: Vermeiden Sie die Verpflichtung zu teuren Folgeverbundwerkzeugen in der Testphase. Iterieren Sie Ihr Design frei und kostengünstig, bis es perfekt ist, und skalieren Sie es dann nahtlos.
Board Level Shielding Prototyp-1

Zuverlässige kundenspezifische Abschirmung auf Leiterplattenebene für kritische Branchen

Von strengen ADAS-Sicherheitsstandards bis hin zu kritischen medizinischen Geräten bieten unsere Abschirmungslösungen eine Null-Fehler-Leistung, wenn Zuverlässigkeit nicht verhandelbar ist.

zum Leben zu erwecken.

Alles, was Sie über unser Angebot wissen müssen Fabrikationsprozess. Klare Details zu Vorlaufzeiten, Materialauswahl und wie wir Sie von prototyping to high-volume production.

Welche Koplanaritätstoleranzen können Sie bei SMT-Abschirmungen einhalten?

Dies ist entscheidend für das SMT-Reflow-Verfahren. Wir halten in der Regel eine Koplanaritäts-Ebenheit von 0,08 mm bis 0,10 mm (je nach Größe), um 100% zuverlässige Lötstellen zu gewährleisten. Wir führen eine automatische optische Inspektion durch, um die Ebenheit vor dem Verpacken zu überprüfen.

Ja. Für Hochfrequenzanwendungen, bei denen Leckagen an den Ecken ein Problem darstellen, stellen wir tiefgezogene Abschirmungen her, die natürlich nahtlos sind. Wir können auch die Ecken von standardmäßig gefalteten Abschirmungen schweißen oder löten, um eine durchgehende HF-Dichtung zu gewährleisten.

Wir liefern nicht nur in Tüten. Für die Massenproduktion liefern wir SMT-Abschirmungen in EIA-481-konformes Tape & Reel Verpackungen, die sofort in Ihre Bestückungsautomaten geladen werden können. Trays sind auch für größere oder unregelmäßig geformte Teile erhältlich.

Wir können arbeiten mit STEP / STP 3D-Modelle, DXF / DWG 2D-Zeichnungen, oder sogar Gerber Dateien aus Ihrem PCB-Layout. Wenn Sie nur eine grobe Skizze haben, kann unser Ingenieurteam Ihnen helfen, diese in ein fertigungsfähiges CAD-Modell umzuwandeln.

Kundenspezifische Produktion bedeutet keine hohen Vorlaufkosten. Wir passen das Herstellungsverfahren an Ihr Budget und Ihren Entwicklungsstand an.

  • Für Prototypen: Wir verwenden Fotoätzung oder Laserschneiden. Diese Methoden erfordern keine oder minimale Investitionen in WerkzeugeSo können Sie Entwürfe ohne finanzielles Risiko testen.
  • Für große Mengen: Wir gehen zum Folgeverbundstempeln über. Dies erfordert zwar eine harte Werkzeugbestückung, senkt aber den Preis pro Einheit drastisch. Sie investieren nur in das Werkzeug, wenn Ihr Produktionsvolumen die Einsparungen rechtfertigt.
  • Prototypen: Typischerweise 3-5 Arbeitstage mit Soft-Tooling-Methoden.
  • Massenproduktion: Typischerweise 2-3 Wochen nach Genehmigung der Werkzeuge. Für dringende NPI-Termine (New Product Introduction) bieten wir auch beschleunigte Dienstleistungen an.

Neusilber ist unsere Top-Empfehlung für die meisten Anwendungen, da es ohne Nachbeschichtung lötbar und hoch korrosionsbeständig ist. Wir arbeiten auch mit Kaltgewalzter Stahl (CRS) (muss verzinnt werden), Rostfreier Stahlund Beryllium-Kupfer für spezifische Anforderungen an den Federkontakt.

Ja. Wir können Schilde entwerfen mit individuelle Perforationsmuster um den Luftstrom zu maximieren, oder wir können Rahmen mit offener Oberseite herstellen, die einen direkten Kontakt des Kühlkörpers mit der Komponente ermöglichen. Bei Bedarf können wir auch Wärmeleitmaterialien im Inneren der Abschirmung anbringen.

Erhalten Sie eine kostenlose DFM-Prüfung und ein Angebot innerhalb von 24 Stunden

Laden Sie Ihr STEP-, DXF- oder Gerber-Dateien sicher. Unser Ingenieurteam prüft Ihren Entwurf auf Herstellbarkeit, schlägt mögliche Kosteneinsparungen vor und erstellt ein umfassendes Zitat.

Whatsapp

+86 13392819510

Adresse

Gebäude 1, Nr. 8, Zweite Straße, Huangjiang Stadt,
Dongguan Stadt, Guangdong Provinz

Soziale Medien

Bitte aktivieren Sie JavaScript in Ihrem Browser, um dieses Formular auszufüllen.
Klicken Sie oder ziehen Sie Dateien in diesen Bereich, um sie hochzuladen. Sie können bis zu 3 Dateien hochladen.
Nach oben scrollen

Lassen Sie uns über Ihr Projekt sprechen